2019年全球及中国集成电路行业运行报告 封测产业国产化进程加快

一、全球集成电路行业概况

2019年，全球集成电路行业在宏观经济放缓、贸易摩擦及下游需求波动的多重影响下，呈现先抑后扬的态势。全年市场规模约为4123亿美元，较2018年下降约12%，创下近十年来最大跌幅。存储器价格大幅下跌是主要拖累因素，上半年行业库存高企，市场需求疲软；下半年随着5G商用启动、数据中心需求回暖以及智能手机季节性备货，行业逐步企稳回升。

从区域分布看，亚太地区仍是全球最大的集成电路市场，中国继续保持最大单一市场地位。美国、韩国、日本及欧洲在IDM、Foundry及IDM+Fabless模式上各有优势。全球头部企业如英特尔、三星、台积电、SK海力士等营收波动明显，但资本开支仍聚焦先进制程与成熟特色工艺。

二、中国集成电路行业运行情况

2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，增速虽较前几年有所回落，但仍是全球增长最快的区域之一。其中，设计业销售额为3063.9亿元，增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，增长18.2%；封测业销售额为2349.3亿元，增长7.1%。

产业结构上，设计、制造、封测三业占比分别为40.5%、28.4%、31.1%，设计业比重首超封测业，表明产业链向高附加值环节迁移。贸易逆差依然显著：2019年中国集成电路进口额为3055.5亿美元，出口额为1015.8亿美元，逆差达2039.7亿美元，凸显高端芯片自给率不足的瓶颈。

政策层面，国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）于2019年10月注册成立，注册资本2041.5亿元，重点投向制造、封测及上下游设备材料，提振了行业投资信心。科创板的推出也为半导体企业提供了新的融资渠道，多家设计、设备公司成功上市。

三、封测产业国产化进程加快

封测环节是中国集成电路产业链中最成熟、最具国际竞争力的部分。2019年，中国封测产业在技术、规模、客户结构上均取得显著突破，国产化进程明显加快。

1. 规模与技术双提升

国内三大封测龙头——长电科技、通富微电、华天科技——合计营收占全球封测市场约20%，其中长电科技位列全球第三。先进封装技术如Fan-out、SiP、Flip Chip、3D堆叠等成为发力重点，长电科技为华为海思等客户提供的高密度SiP模组已大批量出货，用于智能手表、TWS耳机等可穿戴设备。通富微电则依托与AMD的深度合作，在7nm CPU/GPU封测上实现量产。

1. 国产替代需求驱动

贸易摩擦背景下，华为、海思、紫光展锐等本土设计企业为保障供应链安全，加大对国内封测企业的订单倾斜。中芯国际、华虹半导体等制造厂的扩产，也为封测环节带来更多配套需求。国产封测企业快速响应，通过自主研发和设备国产化，降低了关键材料与设备的进口依赖。

1. 产业链协同与产能扩张

2019年，国内封测企业加速产能布局：长电科技推进江阴、滁州、宿迁等基地扩产；通富微电南通、合肥、厦门工厂持续放量；华天科技在南京、宝鸡等地新增产线。封测设备与材料国产化取得进展，如华峰测控的测试机、上海微电子的光刻机（用于先进封装）等逐步导入产线，但高端设备仍依赖进口。

1. 挑战与展望

尽管国产封测进步显著，但在高端封装领域，与国际龙头日月光、安靠相比仍存在技术差距，尤其在晶圆级封装、系统级封装方面有待突破。专业人才短缺、行业利润率偏低也是制约因素。随着5G、AI、汽车电子等新兴应用兴起，封测产业将向高密度、低功耗、小型化方向演进，国产化进程有望进一步提速。

四、

2019年，全球集成电路行业经历低谷后逐步复苏，中国集成电路产业在复杂外部环境下保持较快增长，产业结构持续优化。封测环节作为国产化程度最高的领域，在龙头企业带动、国产替代需求及政策资金支持下，正加速向先进封装迈进，并在全球封测格局中占据重要地位。中国集成电路产业仍需在制造、设备、材料等短板环节加大攻关，封测产业则应抓住先进封装机遇，向价值链高端攀升，为产业链自主可控提供更强支撑。